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秋水半導(dǎo)體首創(chuàng)無損 Micro-LED 芯片，引領(lǐng)行業(yè)新突破
來源：
時間：2024-10-24 18:05:47
2024 年 10 月 22 日，秋水半導(dǎo)體官微傳來振奮人心的消息，全球首創(chuàng)無損（Damage-free）Micro-LED 芯片正式發(fā)布。這一創(chuàng)新成果有望解決紅光 Micro-LED 芯片因刻蝕損傷而導(dǎo)致的效率低等難題，為 Micro-LED 技術(shù)的發(fā)展帶來了新的曙光。蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司，自 2022 年 11 月注冊成立以來，以其獨特的技術(shù)路線和創(chuàng)新理念，在 Micro-LED 領(lǐng)域不斷探索，如今正以嶄新的姿態(tài)引領(lǐng)行業(yè)邁向新的高度。
秋水半導(dǎo)體立足于創(chuàng)始人開創(chuàng)的無損（Damage-free）Micro-LED 芯片技術(shù)路線，融合 8 英寸半導(dǎo)體混合鍵合先進制程，從光、電、熱、力和穩(wěn)定性五個維度構(gòu)建起連接微觀與宏觀的橋梁。在 Micro-LED 技術(shù)面臨的諸多挑戰(zhàn)中，像素化過程中的刻蝕工藝帶來的材料損傷問題一直是阻礙量產(chǎn)的關(guān)鍵難題。秋水半導(dǎo)體的無損技術(shù)路線開創(chuàng)性地采用電性絕緣結(jié)構(gòu)，替代物理絕緣方式，實現(xiàn)各像素點電性隔離的同時，確保發(fā)光層材料完全無刻蝕損傷。這不僅解決了大功率數(shù)字車燈芯片高溫工作環(huán)境下的材料壽命問題，也攻克了紅光 Micro-LED 芯片效率低下的難題，無疑將加速 Micro-LED 芯片的量產(chǎn)化進程。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖清晰地展示了秋水無損 Micro-LED 芯片的優(yōu)勢，發(fā)光層無任何刻蝕損傷，與有材料損傷的芯片結(jié)構(gòu)對比，呈現(xiàn)出發(fā)光材料無損傷、效率無損失、穩(wěn)定性高和無漏電的優(yōu)越性能。同時，秋水半導(dǎo)體在無損技術(shù)方案上同步融合 8 寸晶圓級混合鍵合先進制程工藝，為實現(xiàn)高分辨率、高良率、低成本的 Micro-LED 芯片量產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)，全面賦能 Micro-LED 產(chǎn)業(yè)。
秋水半導(dǎo)體以其創(chuàng)新的技術(shù)和前瞻性的布局，為 Micro-LED 行業(yè)帶來了重大突破。隨著無損 Micro-LED 芯片進入客戶送樣環(huán)節(jié)，我們有理由相信，在不久的將來，秋水半導(dǎo)體將在 Micro-LED 領(lǐng)域綻放更加耀眼的光芒，推動行業(yè)不斷向前發(fā)展，為科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級貢獻更多力量。
