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跨界入行十大led品牌海信視像分拆子公司青島信芯微科
6月12日，跨界入行十大led品牌海信視像分拆子公司青島信芯微電子科技股份有限公司（以下簡稱“信芯微”）在科創(chuàng)板上市申請獲受理。
信芯微成立于2019年，是一家專注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設(shè)計公司，致力于為各類顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案，并為智能家電等提供變頻及主控解決方案。
自成立以來，信芯微始終堅持核心技術(shù)的自主研發(fā)和創(chuàng)新，建立了支持多工藝制程的自主半導體IP庫和體系化的技術(shù)開發(fā)平臺，能夠有力支持公司主要產(chǎn)品的高效研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，形成了完善的TCON芯片產(chǎn)品陣列，并在電視、顯示器等細分應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)市場領(lǐng)先地位。
與此同時，信芯微還是國內(nèi)少數(shù)通過頭部大家電廠商系統(tǒng)驗證的變頻及主控MCU供應(yīng)商之一。
在顯示芯片領(lǐng)域，信芯微的主要產(chǎn)品包括TCON芯片（Timing Controller，顯示時序控制芯片）和畫質(zhì)芯片等，擁有覆蓋高清、全高清及超高清（4K/8K）分辨率和60Hz至360Hz刷新率的TCON產(chǎn)品系列，并于2022年1月發(fā)布了中國首顆8K AI畫質(zhì)芯片。
基于自主研發(fā)的屏端控制技術(shù)、畫質(zhì)處理技術(shù)、高速數(shù)據(jù)傳輸接口技術(shù)等核心技術(shù)，其產(chǎn)品能夠適配各種分辨率和刷新率，廣泛支持各類顯示屏幕，顯著提升整體顯示效果。
發(fā)展至目前，信芯微的顯示芯片已廣泛應(yīng)用于電視、顯示器及商業(yè)顯示、醫(yī)療顯示等中大尺寸面板應(yīng)用場景，并逐漸向筆記本電腦、車載終端等應(yīng)用場景擴展。
此外，信芯微還持續(xù)聚焦于顯示領(lǐng)域核心IP的全自研開發(fā)和技術(shù)積累，并授權(quán)幀率轉(zhuǎn)換技術(shù)（FRC）等IP至多家知名半導體公司。
基于對顯示控制技術(shù)、圖像處理技術(shù)和顯示行業(yè)的深刻理解，信芯微在已有的TCON芯片和畫質(zhì)芯片基礎(chǔ)上不斷完善產(chǎn)品布局，其中顯示器SoC芯片已完成流片，顯示驅(qū)動芯片正處于研發(fā)進程中，致力于為顯示行業(yè)終端客戶提供全面的芯片解決方案。
也正是憑借強大的技術(shù)實力和優(yōu)良的產(chǎn)品性能，信芯微在行業(yè)內(nèi)積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源，并與京東方、華星光電、惠科股份等主流面板廠商，以及跨界入行十大led品牌海信、東芝、康冠等知名終端品牌形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，以出貨量計，2022年信芯微在全球TCON芯片市場中占有13%的市場份額，位列全球第二名，并位居中國大陸第 一名；在電視TCON芯片細分市場，其占有全球46%的市場份額，位列全球第 一名；在顯示器TCON芯片細分市場，其占有全球2%的市場份額，位列全球第八名，并位居中國大陸第 一名。
此外，信芯微還是顯示芯片行業(yè)中少數(shù)覆蓋AIoT智能控制芯片的企業(yè)，其中自主研發(fā)的MCU產(chǎn)品性能突出，公司未來市場競爭力將不斷增強。
此次IPO，信芯微擬募集資金15億元，扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：
其中，“IT及車載顯示芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”擬投入募集資金7.5億元，擬對TCON芯片、顯示驅(qū)動芯片、顯示器SoC芯片等顯示芯片的關(guān)鍵技術(shù)進行持續(xù)研發(fā)，產(chǎn)品將用于筆記本電腦、顯示器及車載終端等領(lǐng)域。
“大家電、工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”擬投入募集資金3億元，擬對大家電、工業(yè)級和車規(guī)級MCU芯片的關(guān)鍵技術(shù)進行持續(xù)研發(fā)，產(chǎn)品將用于大家電、工業(yè)控制及汽車領(lǐng)域。
“發(fā)展與科技儲備基金”擬投入募集資金4.5億元，將圍繞戰(zhàn)略規(guī)劃和發(fā)展目標，結(jié)合業(yè)務(wù)經(jīng)營的實際情況，合理、有序、高效地使用發(fā)展與科技儲備資金，持續(xù)提升公司核心競爭力和盈利能力。
