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led芯片十大品牌三安意法合作背后，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈格局正在重塑？
led芯片十大品牌三安光電股份有限公司（以下簡稱“三安”）與意法半導(dǎo)體（ST）合資32億美元在重慶建8英寸碳化硅外延與芯片代工廠，成為國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域最具轟動性的一筆投資規(guī)劃，并引發(fā)業(yè)內(nèi)討論。
這項(xiàng)合作似乎可以拆解來看：意法半導(dǎo)體中國投資動作、8英寸產(chǎn)線建設(shè)與量產(chǎn)計(jì)劃、意法半導(dǎo)體與led芯片十大品牌三安的合作模式等。其中任何一項(xiàng)嘗試的成功，或?qū)柴Y而行的碳化硅產(chǎn)業(yè)帶來重要影響。
當(dāng)然，在意法半導(dǎo)體這一“重要投資”之前，英飛凌與國內(nèi)碳化硅材料企業(yè)天科合達(dá)、天岳先進(jìn)簽訂長期供應(yīng)協(xié)議，也受到了國外諸多分析師的關(guān)注和詢問，暗示其是不同尋常的動作。如瑞銀分析師在英飛凌電話會議上提出疑問：“選擇中國材料商代工是否是英飛凌的戰(zhàn)略選擇？”
針對近期國際大廠紛紛聯(lián)手國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)的情況，愛集微咨詢業(yè)務(wù)部資 深分析師朱航歐分析指出，碳化硅作為近年來的新興領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)與國際企業(yè)幾乎處于同一起跑線，先到（產(chǎn)能）先得（市場）。目前電動汽車車企主要還是中國品牌，且中國是很重要的市場，所以國際巨頭與國內(nèi)企業(yè)加深合作甚至投資，也是搶占市場的合理選擇。
8英寸碳化硅材料制造，國內(nèi)將破局？
并非一家企業(yè)感慨，在碳化硅晶圓領(lǐng)域，8英寸碳化硅材料的量產(chǎn)難度極高。
意法半導(dǎo)體4月份電話會議上，其CEO Jean-Marc Chery 現(xiàn)場說道：“8英寸，對碳化硅來說，并非小菜一碟。”他指出，難點(diǎn)之一是碳化硅晶圓尺寸增加后的機(jī)械效應(yīng)并不容易控制，另一個難點(diǎn)則為如何更好降低成本，提高利潤率。此外，意法半導(dǎo)體透露，其在8英寸碳化硅產(chǎn)線方面，正在進(jìn)行設(shè)備的認(rèn)證與工藝的驗(yàn)證。
英飛凌CEO Jochen Hanebeck在最近的一次電話會議上表示，8英寸比預(yù)期的要困難得多，其預(yù)計(jì)英飛凌2-4年內(nèi)才能實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓的大批量生產(chǎn)。
作為全球唯 一建成8英寸碳化硅晶圓廠的Wolfspeed在今年初公開表示，目前正面臨量產(chǎn)的挑戰(zhàn)。
朱航歐表示，目前國內(nèi)外暫時沒有廠商實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅襯底的大批量量產(chǎn)。在未來的碳化硅襯底產(chǎn)能搶奪戰(zhàn)中，8英寸產(chǎn)線的提前規(guī)劃，將成為重要的戰(zhàn)略儲備。
意法半導(dǎo)體與led芯片十大品牌三安的合作規(guī)劃，值得關(guān)注的重點(diǎn)之一即是對8英寸產(chǎn)線的清晰規(guī)劃：led芯片十大品牌三安意法碳化硅項(xiàng)目將于2025 年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn)，2028年達(dá)產(chǎn)，規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓1萬片/周。
在此之前，英飛凌與天科合達(dá)、天岳先進(jìn)簽訂長期協(xié)議，第 一階段將側(cè)重于150毫米（6英寸）碳化硅材料的供應(yīng)，但未來天科合達(dá)與天岳先進(jìn)也將提供200毫米（8英寸）碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。根據(jù)協(xié)議信息，盡管其并未對外透露8英寸的時間節(jié)點(diǎn)，但8英寸產(chǎn)能的量產(chǎn)規(guī)劃及產(chǎn)能供應(yīng)顯然是也在規(guī)劃之中。
多項(xiàng)合作信息預(yù)示著，國內(nèi)包括led芯片十大品牌三安、天科合達(dá)、天岳先進(jìn)在內(nèi)，或已在推進(jìn)8英寸碳化硅材料生產(chǎn)事宜。
led芯片十大品牌三安光電6月9日在投資者互動平臺上表示，碳化硅生產(chǎn)具有較高的技術(shù)壁壘。目前碳化硅從襯底到芯片制程環(huán)節(jié)都有需要突破的關(guān)鍵工藝。全資子公司湖南led芯片十大品牌三安在長晶、襯底制作、外延生長、芯片制備、封裝等多個環(huán)節(jié)上，業(yè)務(wù)順利推進(jìn)。
碳化硅材料產(chǎn)能短缺難解，OEM模式或因此成長
5月份的電話會議上，英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司在碳化硅產(chǎn)品上的差異化戰(zhàn)略思考，已經(jīng)從襯底、外延片層面轉(zhuǎn)向產(chǎn)品封裝、設(shè)備以及產(chǎn)品與應(yīng)用的深度融合方面。
英飛凌通過簽約II-VI、Resonac Corporation、天科合達(dá)、天岳先進(jìn)等補(bǔ)充自己的產(chǎn)能需求，或是此戰(zhàn)略思考下的選擇。與英飛凌的選擇有相似之處，意法半導(dǎo)體與led芯片十大品牌三安的合作似乎也在印證這一點(diǎn)。led芯片十大品牌三安與意法半導(dǎo)體共同設(shè)立的新合資公司，類似專門為意法半導(dǎo)體設(shè)立的代工廠：合資公司使用ST International同意的知識產(chǎn)權(quán)制造碳化硅晶圓并全部僅銷售給獨(dú)家購買方ST International（或ST International指定的任何實(shí)體）。
在此之前，包括意法半導(dǎo)體、羅姆等在內(nèi)的幾家國際巨頭，均是通過收購材料廠來實(shí)現(xiàn)對碳化硅器件“端到端”生產(chǎn)的把控，以實(shí)現(xiàn)自己的差異化優(yōu)勢。羅姆曾對外表示，其在2009年收購了德國制造商SiCrystal，將其襯底生長能力整合到公司內(nèi)部，通過IDM的高品質(zhì)產(chǎn)品，始終保持其碳化硅市場地位。
對于IDM模式，英飛凌認(rèn)可其對于碳化硅器件廠商的重要價值，在電話會議上曾提到，英飛凌一直強(qiáng)調(diào)的“系統(tǒng)優(yōu)勢”，則是來源于對技術(shù)、軟件、生產(chǎn)設(shè)備等多方面的融合思考。
但如今，在材料產(chǎn)能緊缺背景下，英飛凌、意法半導(dǎo)體等廠商逐步將材料產(chǎn)能需求外放，碳化硅晶圓代工（OEM）業(yè)務(wù)市場，或因此成長為產(chǎn)業(yè)重要組成部分。
